芯东西3月27日消息，尽管经济环境尚未恢复景气，但芯片半导体领域的新融资依然密集。据知名半导体产业网站Semiconductor Engineering统计，仅是在2月份，就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。
▲2月国内外各类芯片半导体相关创企获融资数量概览（芯东西制表）
据不完全统计，其中，电池类、材料类和汽车类芯片半导体相关创企更受投资者青睐，在2月份获得融资的芯片半导体相关创企中分别占比约17.7%、11.3%、10.5%。
其中，单笔融资金额最高的是美国AI+量子计算创企SandboxAQ。SandboxAQ曾是谷歌母公司Alphabet的秘密量子技术部门，于去年分拆独立，主营解决方案包括量子传感器、量子模拟与优化等。
材料领域同样出现了几起针对制造光刻胶、前驱体和碳化硅（SiC）晶圆的公司的大型融资。投资者对这些SiC晶圆的需求很高，除了一家在2月份获得投资的功率半导体公司没有使用碳化硅（SiC）外，其他所有公司都在使用这种耐高压材料。
汽车领域依旧是投资者关注的热点，至少有13家汽车芯片半导体相关创企在2月份公布新一轮融资，获得融资的创企多聚焦于智能汽车芯片开发和解决方案、AI驱动的汽车智能化零部件的研发和量产等。
除此之外，制造与设备类、传感器类、测试或测量检验类等芯片半导体相关创企，有多家在2月获新融资。
