行业资讯
1.中国联通董事长刘烈宏：预计 6G 将在 2030 年推进到规模商用阶段
3月25日，中国发展高层论坛上刘烈宏表示，信息通信行业基本上呈现出“10年一代”的特征，所以6G仍然会遵循这个规律，当前是处在6G技术的早期研究阶段，到2025年将推出6G应用的场景，完成6G早期技术的研究，到2026年开启6G技术的工程化研究阶段，预计将在2030年6G才推进到规模商用的阶段。
【6G】
2.中国火箭回收技术迎来新进展，每年可节省十几亿元
中国航天科技集团一套用于运载火箭助推器和整流罩回收的系统已经进入研制末期，实现了火箭助推器落区控制带伞着陆，具备 4 吨级助推器的回收能力，长三乙、长三丙、长二 F 等火箭的助推器，长二丙等火箭的所有整流罩 (最大 4.2 米直径) 均可回收。
【航天】
3.2023年半导体前工序设备全球投资额将减22％
国际半导体产业协会（SEMI）宣布，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22％，降至760亿美元。不过，SEMI预测2024年投资将再次恢复，同比增长21％至920亿美元。
【半导体设备】
4.氧化镓有效专利持有量排名出炉：中国位居榜首
根据AnA Patent对韩国、中国、美国、欧洲、日本等6个主要PCT国家/地区所持有的氧化镓功率半导体元件有效专利分析，截至2021年9月共有1011件专利，其中，中国拥有328件，日本拥有专利313件，两国专利数量占总数的50%以上。2021年9月至2022 年11月新增的460件专利中，大部分来自中国（240 件）和日本（87件）。
【半导体材料】
地区消息
1.全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动。
2.日媒：日本出口限制使韩国芯片材料制造商受益。
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重要公司消息
1.苹果 WWDC 2023 主题演讲将于 6 月 5 日举行，XR 头显有望亮相。
2.AMD “大小核”处理器现身官方文件：性能核 + 效率核设计。
3.威胁「断网」，微软禁止竞争对手用 Bing 训练人工智能。
4.消息称三星正自研GPU，IP基于AMD RDNA架构。
5.英特尔7月底前退出5G基带市场。
