近年来，随着极端天气的增加，环境话题日益受到各国重视。根据美国国家海洋和大气管理局（NOAA）观察，极端天气现象正促使全球年平均气温以每10年0.08°C的速度上升，是1981年以来速度提升的两倍之多。
在此背景下，全球有一百三十多个国家以各种形式提出了碳中和的目标。中国制定了“2030年前二氧化碳排放达到峰值，2060年前实现碳中和”的“双碳”目标，以实现节能减排。
针对PC行业，节能减排也一直受到多方关注，各厂商也纷纷推出契合自身“绿色”发展的解决方案。其中，作为在可持续发展领域的先行者，英特尔在近日举行的绿色计算机研讨会上，携手众多生态伙伴，通过系统性变革、技术创新与全行业合作推进可持续发展目标。
电子产品如何“回到摇篮”
根据IDC数据统计，2022年商用PC在中国装机量达到1.3亿台，这也意味着商用PC在创造了巨大的社会价值的同时，也在其全生命周期的碳排放上对环境造成了影响，按照平均四年的PC全生命周期碳排放量计算，约等于消耗980万吨标准煤，需种植约3.9万平方公里冷杉去抵消。
率先洞察到PC行业可持续发展的英特尔，携手合作伙伴，推进绿色低碳理念落地，关注商用PC从“摇篮回到摇篮”的产品全生命周期，通过对定义和设计、制造和交付、使用和维护、回收和循环四大关键环节进行绿色的把控。
其中，可持续发展很关键的一步就是怎样“回到摇篮”，PC产品全生命周期中“回收与循环”重要性凸显。
2020年，联合国发布有关电子垃圾回收的数据显示，2019年全球电子垃圾排放量是5360万吨，比起5年前的总量提升21%，预计这一数据在2030年将达到7400万吨，这相当于1600艘泰坦尼克号装满全球一年的垃圾。与此同时，在这些电子垃圾中只有17.4%被记录回收，这远远赶不上电子垃圾的产量。
在这些电子垃圾中，PCB占据非常重要的一部分。英特尔中国区技术部总经理高宇表示：“PCB板回收两种方式，一种是焚烧，一种是掩埋。焚烧是污染大气，掩埋是污染大地。PCB如何回收是行业面临的问题。”
英特尔中国区技术部总经理高宇
一直以来，电子产品中PCB都是回收过程中的一大难题。主要因为PCB由金属、树脂和玻璃纤维构成，仅金属成分的回收率比较高，而针对难于分离的树脂和玻璃纤维部分，通常被粉碎并直接废弃。值得注意的是，这些材料如果不经处理直接回归自然，可能上百年都无法被降解。
在研讨会上，英特尔供应链管理经理单慧英表示：“行业里已经有了一个很好的解决方法，可降解、可回收PCB材料。”
英特尔供应链管理经理单慧英
通过使用可降解、可回收的PCB材料，可以做到整个PCB材料回收达到90%以上，并且降低碳排放，而它生产出来降解之后的树脂和玻璃纤维以及其他材料可以作为原材料重新投入到新的PCB生产当中，从而做到真正意义上的循环。
